【中文科技资讯】9月13日消息，谷歌计划在10月4日发布Pixel 8系列全新智能手机，这款手机将首次搭载谷歌自家研发的Google Tensor G3芯片。据消息爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工生产，并采用了先进的4纳米工艺制程，同时，该芯片还采用了扇出型晶圆级封装(FO-WLP)技术，这种封装技术能够在提高性能的同时降低热量散发，为手机用户提供更出色的体验。
Pixel 8系列的核心亮点之一是搭载了Google Tensor G3芯片，这款芯片不仅采用了领先的制程技术，还在架构设计上下足了功夫。Google Tensor G3芯片拥有9个核心，包括1颗超大核心(Cortex X3)、4颗大核心(Cortex A715)和4颗小核心(Cortex A510)。此外，它还集成了性能强大的10核Arm Immortalis G715 GPU，为用户提供卓越的图形性能。此次发布的Pixel 8系列将是一次性能飞跃的体验，不仅适用于日常任务，还能轻松应对高性能需求的应用和游戏。
谷歌在Google Tensor G3芯片中的封装选择也值得关注。据中文科技资讯了解，这款芯片采用的FO-WLP技术是一种创新性的封装方式，它基于BGA技术，允许在晶圆级别对多个芯片进行封装和测试，然后切割成独立的芯片，直接安装到电路板上。这种技术不仅有助于提高信号传输效率，还能有效降低发热问题，为手机性能和稳定性带来了显著的提升。
除了强大的性能和封装技术，Pixel 8系列还将支持5G连接，得益于Google Tensor G3芯片内集成的三星Exynos 5G基带。这将为用户提供更快的数据传输速度和更低的网络延迟，使Pixel 8成为一款出色的智能手机选择。
Pixel 8系列的发布备受期待，谷歌的自研芯片Google Tensor G3和FO-WLP封装技术的运用，预示着这款手机将在性能和用户体验方面取得巨大突破，为智能手机市场带来全新的竞争力。请密切关注10月4日的发布会，以获取更多关于Pixel 8系列的详细信息。
