2025年新款iPhone将搭载台积电2nm芯片 性能再升级

   时间:2024-04-11 09:44 来源:中文科技资讯

【中文科技资讯】4月11日消息,据DigiTimes报道,台积电在2nm芯片研发方面已取得显著进展,该工艺有望率先应用于2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max所搭载的芯片。

尽管近期台积电的一座2nm工厂受到地震影响,部分设备受损需要更换,但由于当前该工艺尚处研发和试产阶段,因此损失的晶圆数量控制在10000片以内。台积电已计划于2024年下半年开始试生产,并预计在2025年第二季度逐步推进小规模生产。值得关注的是,台积电位于亚利桑那州的新厂也将参与2nm芯片的生产。

据中文科技资讯了解,台积电的2nm工艺发展路线已清晰可见。公司计划在2025年年底实现“N2”工艺的量产,随后在2026年底推出性能更强的“N2P”节点。而在更远的2027年,台积电预计将推出首个1.4nm工艺节点,该节点被正式命名为“A14”。

随着芯片工艺的不断进步,未来iPhone的性能无疑将迎来质的飞跃。回顾历史,我们可以看到苹果iPhone所用芯片的演变历程:

iPhone XR和XS(2018年):搭载A12 Bionic芯片(7nm,N7工艺)

iPhone 11系列(2019年):升级至A13 Bionic芯片(7nm,N7P工艺)

iPhone 12系列(2020年):采用更先进的A14 Bionic芯片(5nm,N5工艺)

iPhone 13 Pro(2021年):继续优化性能的A15 Bionic芯片(5nm,N5P工艺)

iPhone 14 Pro(2022年):搭载A16 Bionic芯片(4nm,N4P工艺)

iPhone 15 Pro(2023年):预计使用更高效的A17 Pro芯片(3nm,N3B工艺)

iPhone 16 Pro(2024年):传闻中的“A18”芯片(3nm,N3E工艺)

以及备受期待的“iPhone 17 Pro”(2025年):预计将搭载全新的“A19”芯片(2nm,N2工艺)

展望未来,“iPhone 18 Pro”(2026年)可能会采用更强大的“A20”芯片(2nm,N2P工艺),而到了“iPhone 19 Pro”(2027年),我们有望见到采用“A21”芯片(1.4nm,A14工艺)的全新设备。这些技术进步将为消费者带来更快、更高效的移动设备体验。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容