工信部入网!真我12 Pro系列即将亮相 芯片细节曝光

   时间:2024-01-03 14:10 来源:中文科技资讯

【中文科技资讯】1月3日消息,最新的科技创新消息显示,国内一项备受瞩目的科技研发已经取得显著进展。近日,有关真我12 Pro系列的研发动态引起了广泛关注,这一系列新机已成功通过工信部入网审批。印度realme分公司此前曾发布消息,预告将推出一款全新旗舰手机,有可能即为真我12 Pro系列。尽管目前尚未获得官方证实,但有望在本月底或二月份正式亮相。在发布前夕,媒体已经获取了真我12 Pro+的芯片组细节。

根据了解,真我12 Pro+将搭载先进的骁龙7s Gen 2芯片组。尽管官方尚未对此进行确认,但博主Ishan Agarwal分享的信息表明,该款手机将采用这一强大的芯片组。骁龙7s Gen 2芯片基于4nm工艺制造,配备四个主频为2.4GHz的性能核心和四个主频为1.95GHz的效率核心,同时搭载Adreno 710 GPU和ISP支持2亿像素。与此同时,入网信息还揭示了真我12 Pro系列的外观设计,采用了居中单挖孔曲屏和后置圆形摄像头模组,搭载双摄像头传感器和矩形潜望式镜头。预计主摄像头为6400万像素的OmniVision OV64B潜望式长焦镜头,支持3倍光学变焦。

据中文科技资讯了解,真我12 Pro可能搭载3200万像素的索尼IMX709长焦传感器,提供2倍光学变焦,并且有望搭载骁龙7 Gen 3芯片。真我11 Pro系列曾搭载天玑7050旗舰芯片。关于真我12 Pro系列的上市时间,预计印度将于本月底或二月份推出,国内发布时间可能较之更早。尽管目前尚无关于该系列智能手机的官方消息,但预计厂商将很快对这一新机进行预热。

 
 
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