合芯科技成功点亮第二代服务器处理器TC2原型验证芯片

   时间:2023-11-23 11:14 来源:中文科技资讯

【中文科技资讯】11月23日消息,合芯科技宣布,他们成功点亮了自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000的原型验证芯片TC2,迈出了重要的一步。

2022年,HX-C2000的第一代测试芯片TC1已经成功按时流片,并且回片测试结果也如期符合预期。TC1的流片成功标志着合芯科技在IBM高性能处理器领域取得了重要突破,他们不仅在技术上实现了自主设计方法学,还包括EDA工具、设计流程以及基础电路架构等方面都有了重大进展。

2022年底,合芯科技的HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台上成功启动,实现了硅前启动流程。历时11个月的研发后,TC2最终在2023年6月完成流片。

而在2023年11月1日,TC2的首批封装后芯片抵达合芯科技的上海芯片调试实验室。令人惊讶的是,仅用了4小时的时间,他们成功点亮了这颗芯片,还成功加载了Linux内核进入用户态,完成了全流程的测试。

据中文科技资讯了解,TC2测试芯片主要基于先进工艺制程,重点验证了HX-C2000芯片的各项关键功能,包括上电启动流程、指令组合功能、调试与追踪功能、高性能高负载物理实现方案、可测性设计方案、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等,全部通过了验证。

TC2芯片的硅前和硅后验证与测试一致性强,也证明了研发流程的完备性。这次成功点亮TC2芯片,标志着自2014年IBM Power架构技术授权进入中国以来,首次完成了高性能CPU主要功能的设计、实现与硅后回测,同时也标志着合芯科技对IBM架构授权的消化吸收和再创新已经完成。

合芯科技计划在2024年实现HX-C2000处理器的量产,这将是他们在高性能处理器领域迈出的又一重要里程碑。

合芯科技成立于2014年,总部位于广州市,拥有苏州、北京、上海和深圳等地的研发中心。他们的核心目标是自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器,过去一两年已经拿到了近400张软硬件互认证证书。合芯科技的核心团队成员大多来自IBM高性能处理器研发中心,拥有丰富的经验,他们在指令集层面兼容IBM Power的同时,也进行了架构上的自主创新。

 
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