【中文科技资讯】2月5日消息，全球知名半导体企业三星正积极布局其芯片生产网络，有意将其触角延伸至日本和美国等地。然而，三星强调，其最尖端的芯片制造技术仍将保留在韩国本土。
据报道，三星已计划于明年在韩国启动2nm半导体芯片的生产工作。同时，该公司还揭示了一项雄心勃勃的投资计划：到2047年，三星将在韩国首尔附近地区投入高达500万亿韩元(约合3710亿美元)，用于建设一个规模庞大的半导体“巨型集群”。这个集群将覆盖京畿道的多个城市，并包含13家芯片工厂以及3所研究机构，成为三星2nm芯片制造的核心基地。
不过，在全球半导体版图中，三星及其竞争对手如台积电都面临着不小的挑战。美国《芯片与科学法案》所承诺的530亿美元本地半导体制造补贴，引发了业界对于人才短缺和政府补贴问题的担忧。据中文科技资讯了解，三星代工自2021年起便在德克萨斯州着手建设一座耗资170亿美元的芯片工厂，原计划生产4nm芯片，但目前该计划已遭遇推迟。同样，台积电在亚利桑那州的两座在建工厂，其4nm芯片生产计划也从2024年延后，而2026年的3nm芯片生产目标亦因人才短缺及政府补贴问题而面临不确定性。更为严峻的是，当地工会的干预使得台积电难以从台湾引进所需人才，加剧了其在美国的人才困境。
尽管如此，三星等芯片制造商仍在坚定推进其全球制造布局。三星在韩国打造的巨型半导体集群不仅彰显了其对高端芯片技术的坚定投入，也进一步凸显了韩国在全球半导体领域中的关键地位。
