苹果自研服务器芯片2026年下半年量产 端侧AI部署或2027年后展开

   时间:2026-01-15 03:36 来源:快讯作者:陆辰风

据行业分析师披露,苹果公司正加速推进服务器级自研芯片的研发进程,代号为Baltra的全新芯片将聚焦人工智能推理场景。这款芯片计划于2026年下半年启动量产,标志着苹果在芯片自主化战略上迈出关键一步。值得关注的是,该芯片在能效比方面取得突破性进展,以M3 Ultra芯片为参照,其在视频编码等典型负载下的功耗较传统x86架构处理器降低达55%,这种能效优势对数据中心等大规模部署场景具有战略意义。

在移动端AI布局方面,苹果正面临双重挑战。尽管通过与谷歌达成协议引入Gemini模型升级Siri,但市场对端侧AI处理能力的要求持续攀升。天风国际证券分析师郭明錤指出,当前技术条件下,端侧AI尚未成为智能手机销量的核心驱动力,这点从iPhone 17系列的市场表现可见一斑——该系列上市后销量显著增长,推动苹果在2025年以10%的出货量增幅超越三星登顶全球市场。

供应链消息显示,苹果与高通的5G基带合作将持续至iPhone 16e机型,这为苹果争取到宝贵的自主研发窗口期。然而在AI领域,硬件、操作系统与用户体验的深度融合已成为行业趋势,苹果在该赛道的技术积累相对滞后。郭明錤分析认为,长期来看,构建自主AI技术体系仍是苹果必须攻克的战略高地。

自研服务器芯片的突破为苹果提供了破局契机。通过定制化架构设计,苹果芯片在算力密度和内存带宽等关键指标上已展现优势,这些特性对训练和部署大型语言模型至关重要。业内预测,虽然服务器芯片量产在即,但真正具有产业变革意义的端侧AI应用,可能要等到2027年后才会逐步进入消费市场。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容