台积电近日在法人说明会上透露，2026年资本支出预算预计在520亿至560亿美元之间，按当前汇率折算约为3632.55亿至3911.98亿元人民币。这一数字显著高于机构投资者此前450亿至500亿美元的预期，显示出半导体行业对先进制程产能的旺盛需求正在推动头部企业加大投资力度。
市场分析人士指出，台积电在公布资本支出计划时向来采取保守策略，实际投入往往超出初始指引。此次预算上调的背后，英伟达的激进产能争夺策略成为关键推手。据供应链消息，英伟达CEO黄仁勋去年11月专程前往台积电台南厂区，提出"包地"模式——不仅锁定Fab 18厂区旁P10、P11预留用地，更将目标延伸至尚未规划的P12地块，这种直接参与产能建设的合作方式在半导体行业尚属首次。
当前台积电先进制程产能紧张已成行业共识。3纳米、2纳米等制程节点以及CoWoS先进封装技术均处于满载状态，但公司仍维持严格的产能分配机制。通常情况下，台积电仅承诺提供客户"乐观需求版本"70%-80%的产能，这种审慎策略既保障了生产灵活性，也迫使客户为获取充足产能采取非常规手段。
供应链专家分析，英伟达的"包地"模式虽能确保产能供应，但门槛极高。客户不仅需要提前支付土地费用，还需承担部分厂房建设成本，这对企业的资金实力和长期规划能力构成严峻考验。随着全球半导体制造资源日益稀缺，即便其他企业效仿此策略，要获得与需求匹配的产能也将愈发困难。台积电方面表示，未来产能分配将更侧重于技术合作深度和战略协同价值。
这场由AI芯片需求引发的产能争夺战，正在重塑半导体产业合作模式。传统"代工厂-客户"的单纯供需关系，逐步向资本绑定、技术共研的深度合作演变。台积电通过土地资源控制、建设成本分担等手段，在保障自身利益的同时，也筛选出更具战略价值的合作伙伴，这种新平衡或将影响未来三年全球半导体产业格局。
