近年来，随着“小龙虾”（OpenClaw）等智能体框架的兴起，人工智能领域正经历一场深刻变革。然而，这些智能体在实际应用中暴露出诸多问题，如云端运行成本高昂、隐私泄露风险以及响应延迟等。在此背景下，成都新基讯科技有限公司联合创始人、首席架构师张治在接受专访时表示，端侧AI将成为未来发展的核心方向，云、边缘和端侧的协同将重新定义人工智能的应用模式。
张治指出，当前智能体与用户工作技能的结合已展现出巨大潜力，但其云端运行模式存在明显缺陷。云端模型缺乏“感知”能力，无法像人类一样观察周围环境或实时监测健康数据。高昂的Token消耗和存储成本、数据传输延迟以及隐私安全隐患，进一步限制了云端智能体的广泛应用。他强调：“未来80%以上的任务将在端侧完成，只有涉及复杂逻辑或海量算力的任务才需要云端支持。”
在张治看来，端侧模型的能力已取得显著突破。以阿里千问3.5和谷歌Gemma4为例，这些中小尺寸模型的参数规模虽仅二三十亿，但性能已超越早期的大模型。新基讯将智能体任务划分为规划、检索、工具使用和内容生成四类，其中大部分任务端侧模型均可胜任。张治解释道：“用户对智能助手的需求更多是‘秘书’和‘搜索引擎’功能，如设置提醒、查找照片或查询实时信息，这些任务依赖对用户历史数据的深度理解，而非云端模型的泛化能力。”
智能体时代的到来对通信芯片提出了更高要求。张治认为，AI的渗透将推动实时环境感知需求的增长，而通信是感知的基础。无论是作为“神经末梢”的信息传输，还是作为“小脑”的端侧AI，都需要强大的通信能力支持。他指出：“蓝牙和WiFi的应用场景过于局限，且缺乏完善的安全机制，只有5G等蜂窝通信和卫星通信能提供全天候、全覆盖的连接能力。”
基带芯片作为通信系统的核心部件，其研发难度极高。张治比喻道：“基带芯片是数字信息产业皇冠上的明珠，其技术门槛和壁垒远超其他环节。”过去40年，全球基带芯片市场仅剩下高通、联发科等少数玩家，多数企业因无法突破技术瓶颈而退出。新基讯的成功得益于其全代系量产化团队，该团队覆盖射频、基带、协议栈等全技术领域，具备数十亿套芯片的量产经验，并在3G、4G领域多次获得国家级科技奖项。
随着太空算力的兴起，卫星通信市场迎来新的增长机遇。张治透露，新基讯已发布支持3GPP NTN和国产卫星协议的天地一体通信芯片，并将参与相关国家科技重大专项。他强调：“卫星通信是‘Anytime Anywhere’的最后保障，对人类和智能体都至关重要。”新基讯通过聚焦通信芯片研发，正逐步满足市场对高性能、低功耗芯片的需求，为产业链价值提升贡献力量。
