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2026-04-14
Aginode安捷诺（原耐克森通讯系统）凭借对技术浪潮的深度洞察，聚焦AI驱动的算力需求变革，持续推动网络综合布线技术向高速率、高密度、低延时、低损耗方向演进。 算力密度的不断提高正倒逼网络传输技术革新…
2026-04-14
那今天就教给大家一个小办法，就是修改一下咱们手机的ip设置，修改几个数字，就可以让咱们的手机无线网速，增大好几倍，接下来，我来教一下大家如何操作，以我的安卓手机为例，其实这个手机设置也都差不多！ 咱们看一下…
2026-04-14
当别家公关团队还在刷社交媒体上有什么动静的时候，Infoseek用户的手机上已经收到了危机预警推送。 当沉默疗法失效、慢反应等于被淘汰，留给企业选择的，不是要不要用舆情监测系统，而是选择用什么样的系统来保护自…
2026-04-14
快科技4月13日消息，今天网传科大讯飞有员工中了1500万大奖，引发不少网友关注。消息一出，很多人都在讨论这件事，大家既羡慕中奖员工的好运气，也好奇公司会是什么态度。 科大讯飞在官方平台明确表示，关注到了网…
2026-04-14
进入设置>系统和更新，关闭“用户体验改进计划”，该功能会后台收集使用数据，对日常使用无帮助，还会占用后台资源；关闭“WLAN+”功能，避免手机持续扫描周边WiFi信号，减少电量和内存消耗，手动连接常用WiFi…
2026-04-13
国家知识产权局信息显示，珠海光恒科技有限公司申请一项名为“一种光功率采集装置和方法”的专利，公开号CN121829752A，申请日期为2026年3月。企业注册资本1157.7669万人民币。 声明：市场有风险…
2026-04-13
现代汽车在2026年北京车展前夕推出IONIQ品牌，开启中国电动化进程，强调“In China，For China，To Global”理念，深耕中国市场，推动全球发展。
2026-04-13
先来看最核心的配件方面，根据坊间知情人士的爆料，红米K90Max将搭载一颗天玑9500处理器，不是五代骁龙8至尊版哈--（感觉这颗处理器应该丢给超大杯的红米K90 Ultra了），盲猜至少会配备LPDDR5…
2026-04-13
推荐公司/厂家介绍：选择纸张色度仪厂家时，企业规模能反映其生产实力和抗风险能力，客户真实评价体现了产品和服务在实际使用中的表现，产品质量稳定性是确保检测结果准确可靠的关键，服务网络覆盖度关系到售后的及时性，…
2026-04-13
2026-04-12
中心基础设施网络运维工程师侯晓雯从一排排机柜前走过，目光扫过供配电柜的指示灯，又侧耳听了听液冷系统的循环声。 如果说侯晓雯守护的是数据中心的“心肺”，那么算力网络运维工程师赵一帆管的就是“大脑”——那些承载大…
2026-04-12
近日，被淘汰了快10年的有线耳机意外走红。有数据显示，有线耳机在2026年前三个月销售额暴涨20%。“不用充电、不怕弄丢、不用蓝牙配对，插上就能听，音质吊打千元头戴式耳机”，“我的耳机分你一半”也引发网友对青…
2026-04-12
国家知识产权局信息显示，麦歌恩电子（上海）有限公司;苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“具有静电防护功能的电子装置”的专利，授权公告号CN224111546U，申请日期为2025年3月。 声明：市场有风险…
2026-04-12
国家知识产权局信息显示，魏桥国科（滨州）科技有限公司;滨州魏桥国科高等技术研究院申请一项名为“玻璃模压设备中加热组件的优化方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN121835121A，申请日期为2025年1…
2026-04-12
4月9日，“全民皆爱野——捷途XWD技术体验日”在安徽芜湖龙山露营地盛大举行，在这场深度聚焦越野技术感官体验上，捷途XWD全自动智能四驱以硬核技术开启了越野平权新时代，不仅让越野老炮、新手和女主这“三大人群”…
2026-04-11
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种回路总线通讯方法、装置、电子设备及存储介质，涉及工业自动化与智能控制技术领域，其中，所述方法包括：通过设定电流脉冲信号阈值、回码数据表示方式及高低电压脉冲宽度标准对Mas…
2026-04-11
在小米2026价值观大会上，小米食堂正式发布了一款名为“小米冰淇淋”的新品。但在小米，做一支冰淇淋也逃不过工程师思维的“折磨”。其实，这也不是小米食堂第一次“出圈”。 最后，这其实是一次完美的“价值观路演”…
2026-04-11
国家知识产权局信息显示，安徽中铁工程技术有限公司;中铁四局集团有限公司申请一项名为“一种用于测斜仪的数据采样率自适应调整系统”的专利，公开号CN121842015A，申请日期为2026年3月。 声明：市场有风…
2026-04-11
国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司;瓷金科技（登封）有限公司;瓷金科技（郑州）有限公司申请一项名为“封装体、电子元件及封装体的仿真设计方法”的专利，公开号CN121843573A，申请日期为20…
2026-04-11
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