在小米公布Q2财报时，有细心的网友注意到，雷军展示业绩时使用的手机型号标识从“小米17 Pro”变为了“小米手机”。这一细节引发了外界对小米新机型的猜测，究竟是即将发布的小米18 Pro系列，还是搭载全新玄戒O3芯片的折叠屏手机？
小米集团副总裁卢伟冰在回应网友提问时透露：“静待9月，精彩纷呈。”结合此前互动信息，小米将在9月举办新品发布会，推出搭载全新玄戒芯片的机型，该芯片或被命名为玄戒O3。据爆料，这款芯片将首发于小米首款阔折叠屏手机——小米MIX Fold 5，也有观点认为可能命名为小米18 Fold。考虑到小米MIX Fold 4于2024年7月发布后未再更新大折叠屏产品线，时隔两年推出的MIX Fold 5采用阔折叠设计，有望借助华为Pura X Max、三星Galaxy Z Fold 8等竞品的市场热度，成为小米年度旗舰产品。
技术参数方面，玄戒O3芯片未采用与骁龙8E6相同的2nm工艺，而是延续台积电3nm制程。其CPU主频突破4GHz，性能表现接近骁龙8E5。选择3nm工艺主要基于成本考量：台积电2nm产能已饱和，且玄戒O3出货量难以与骁龙8E6、天玑9600等主流芯片竞争，强行升级2nm工艺性价比不足。当前芯片制程已接近摩尔定律极限，2nm相比3nm的性能提升有限，因此继续使用成熟工艺是更合理的选择。
小米MIX Fold 5的屏幕配置将与华为Pura X Max、三星Galaxy Z Fold 8保持一致，内屏约7.6英寸，外屏约5.5英寸。价格方面，由于设计变更、存储成本上涨以及玄戒O3芯片的采用，该机起售价预计突破万元，可能定在10999元左右，与华为Pura X Max形成直接竞争。发布时间方面，小米秋季发布会可能定于9月28日或29日，也不排除与高通骁龙峰会“光速联动”——高通将于9月23日发布骁龙8E6芯片，小米或选择同日发布MIX Fold 5和小米18 Pro系列。
关于小米18 Pro系列，目前型号为M154FF的新机已通过3C认证，备案工作基本完成。该系列将首发骁龙8E6系列芯片，其中小米18 Pro搭载标准版，小米18 Pro Max搭载Pro版，均采用2亿像素主摄+2亿像素潜望长焦的影像组合。小米18标准版则延期至12月发布，同样配备骁龙8E6和2亿像素主摄。价格方面，受内存价格上涨影响，小米18 Pro系列起售价预计较上代上涨1000元，即小米18 Pro起售价5999元，小米18 Pro Max起售价6999元。今年以来，小米已对REDMI K90系列、Turbo 5系列、Note 15系列等机型进行调价。
小米Q2财报显示，其手机业务平均售价（ASP）同比增长25.9%，创历史新高；国内市场3000元以上高端机型销量占比达32.1%，同样刷新纪录。随着小米MIX Fold 5和小米18 Pro系列的发布，小米在高端市场的竞争力有望进一步提升。若小米MIX Fold 5定价与华为Pura X Max相近，消费者将面临新的选择：是选择小米的阔折叠屏新机，还是华为的同类产品？
