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Counterpoint:未来五年先进封装AI芯片出货或超1.3亿颗
英特尔
能否撼动台积电地位?
2026-08-18 12:33
英特尔
加码存储布局!陈立武挖角SK海力士高管 探索内存新架构谋突围
2026-08-13 23:49
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公开发行普通股定价95美元,发行规模扩至200亿助力未来增长
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QAT加速库再升级:新版本为Gen6铺路,CPU得以专注主程序运行
2026-08-09 12:34
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新帅上任:Dean Jarnac 9月履新首席销售官 深耕行业30余年
2026-08-08 16:29
长鑫科技科创板首秀狂飙,半日成交破千亿,市值登顶A股超
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2026-07-27 16:06
英特尔
14A2工艺推双侧供电方案,2029年量产将与台积电三星1.4纳米激战
2026-07-07 18:54
忆联×
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×新华三:以"存算协同"破局AI智算性能瓶颈
2026-06-22 12:54
英特尔
陈立武谈合作:马斯克“第一性原理”促创新,共破AI芯片瓶颈
2026-06-20 17:12
苹果芯片升级路线揭晓:2028年迈向1.4nm,
英特尔
或入局分食台积电份额
2026-06-17 22:16
英特尔
Nova Lake平台新旗舰:Z990 PCH芯片面积缩小22% 性能再升级
IT之家 6 月 11 日消息,科技媒体 Tom's Hardware 昨日(6 月 10 日)发布博文,报道称英特尔 Nova Lake平台将搭载全新 Z970 和 Z990 旗舰芯片组,两款芯片组采用相…
2026-06-12 00:15
联发科携手
英特尔
:下一代芯片锁定EMIB-T封装 2027年量产在即
2026-06-03 19:14
英特尔
发力智能体AI时代:至强6+领衔,多款新品重构数据中心新生态
2026-06-01 18:06
英特尔
2026年首秀玻璃基板芯片原型机,或引领AI芯片制造新变革
2026-05-21 20:34
英特尔
展示玻璃芯基板芯片原型机:引领AI芯片迈向高速传输新纪元
5月21日消息,据报道,英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。 英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年…
2026-05-21 15:42
陈立武谈
英特尔
代工进展:18A工艺改进 多家客户或下半年达成合作
2026-05-21 10:48
英特尔
陈立武:AI转向推理阶段 CPU地位提升 配比或达4:1且载板供应紧张
2026-05-21 00:30
陈立武架构重组:召回旧部直管研发,力图重振
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2026-05-20 13:25
苹果
英特尔
芯片代工合作“小试牛刀”,台积电凭2nm技术优势稳坐行业龙头
2026-05-19 21:38
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陈立武重申PC业务重要性,14A制程2029量产与台积电正面交锋
2026-05-19 10:55
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