据行业分析师透露，苹果公司筹备多年的首款可折叠iPhone有望在2024年秋季新品发布会上正式亮相，与iPhone 18 Pro系列同步推出。这款设备将标志着苹果正式进军由三星、华为等厂商主导的可折叠智能手机市场，引发行业高度关注。
核心配置方面，可折叠iPhone预计将搭载与iPhone 18 Pro系列相同的A20 Pro芯片。该芯片由台积电采用最先进的2纳米制程工艺制造，相比当前3纳米工艺的A19芯片，性能提升约15%，能效比提高30%。这一技术突破将使苹果在芯片制程领域保持领先地位。
台积电为A20 Pro芯片引入了晶圆级多芯片模块封装技术，通过将CPU、GPU和神经网络引擎等核心组件集成在单一晶圆上，不仅提升了设备整体性能，还能有效延长电池续航时间。这种封装方式代表了半导体制造领域的新方向，可能成为未来高端芯片的标配解决方案。
定价策略上，由于采用顶级配置和可折叠设计带来的成本增加，这款新机的售价预计将高于iPhone 18 Pro系列。分析人士指出，苹果向来在创新产品上采取高端定位策略，可折叠iPhone的高定价符合其市场战略。
通信技术方面，苹果计划为可折叠iPhone配备自主研发的蜂窝网络调制解调器，型号可能为C2。这款新基带芯片在性能上将超越前代C1和C1X，有望显著改善设备的网络连接稳定性和数据传输速度。自研基带的采用也标志着苹果在关键零部件领域进一步减少对外部供应商的依赖。
市场观察家认为，苹果进入可折叠手机市场将重塑行业格局。凭借其强大的品牌影响力和生态系统优势，可折叠iPhone可能成为推动该细分市场增长的重要力量，同时促使竞争对手加快技术创新步伐。目前，苹果尚未对相关传闻作出正式回应。
