集邦咨询:英伟达计划明年一季度将完成HBM3e产品验证

   时间:2023-11-28 10:57 来源:中文科技资讯

【中文科技资讯】11月28日消息,根据最新的HBM市场研究报告,英伟达公司正积极推动其供应链的健全发展,计划引入更多的HBM供应商。据集邦咨询公布的时间轴报告显示,英伟达在不同时间节点陆续收到了美光、SK海力士和三星等供应商的8hi(24GB)样品,以进行HBM验证。

HBM验证过程相当繁琐,预计需要两个季度的时间。据中文科技资讯了解,英伟达计划最早在2023年底完成部分厂商的HBM3e验证,而三大原厂预计将在2024年第一季完成所有验证。然而,由于目前验证工作尚未完成,英伟达在2024年HBM供应商采购权重的分配仍然存在一定的不确定性。

对于2024年的展望,根据AI芯片供应商的项目进展,NVIDIA在2023年将推出采用HBM的高端AI芯片,包括A100/A800和H100/H800。而2024年,英伟达将更详细地分类其产品组合,推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100,并同时整合NVIDIA自家基于Arm架构的CPU与GPU,推出GH200和GB200。

除了已提及的HBM3和HBM3e之外,据了解,HBM4预计将于2026年推出。在未来的产品应用上,包括NVIDIA在内的其他云端业者,规格和效能将更为优化。由于规格更向高速发展,HBM最底层的Logic die(又名base die)将采用12nm制程wafer,这一部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要与晶圆代工厂和存储器厂进行密切合作。

随着客户对运算效能要求的提升,HBM4在堆栈的层数上也将有所发展。除了现有的12层外,HBM4将向16层发展,更高的层数预计将带动新的堆栈方式——混合键合(hybrid bonding)的需求。HBM4的12层产品预计将于2026年推出,而16层产品则有望在2027年问世。

 
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