在通信技术迈向新纪元的进程中，6G与人工智能的深度融合正成为全球产业聚焦的核心方向。作为移动通信领域的领军企业，高通凭借深厚的技术积淀与前瞻布局，在6G技术研发、系统能力构建及关键技术突破等方面取得阶段性成果，为AI时代的通信变革勾勒出清晰路径。
不同于传统通信技术的线性升级，6G被定义为支撑千行百业数字化升级的“智能底座”。高通早在6G标准化进程启动前，便围绕终端设备、网络及计算基础设施展开系统性投入，目标构建覆盖全链条的6G端到端系统。其核心思路是通过“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构，实现AI在系统内的精准适配与高效运行。这一战略不仅体现在技术探索层面，更深度融入行业研发与标准制定工作，为6G技术生态的完善奠定基础。
在基础技术研发领域，高通针对AI智能体对网络容量、效率及确定性的严苛需求，完成6G超大规模MIMO技术的广域容量测试。该成果为运营商降低部署成本、加速6G商用进程提供了可行方案。与此同时，高通与诺基亚贝尔实验室合作完成无线AI互操作性验证，成功打通终端与云端基于共享数据或模型的AI训练与协同运行链路，为端云AI协同提供关键技术支撑。
场景探索与终端布局方面，高通已将端侧AI能力提前部署至智能手机、AI PC、汽车、机器人、可穿戴设备及XR终端等多品类产品中，为2028年6G预商用终端的落地铺平道路。高通联合生态伙伴推出多项6G前瞻应用，涵盖数字孪生与生成式AI驱动的网络切片、AI优化无线通信效率、低空无人机无线感知等前沿领域。这些实践不仅获得行业认可，更在2025 ICT优秀案例评选中斩获“6G前瞻创新示范”奖项，彰显其在6G技术商业化领域的领先地位。
高通的6G研发底气源于其跨越数十年的技术积累。从2G时代CDMA技术奠定蜂窝通信基础，到3G时代推动移动互联网普及；从4G时代通过OFDM、MIMO等技术催生移动应用经济，再到5G时代构建服务消费者、产业与关键基础设施的通信体系，高通始终深度参与每一代无线通信技术的演进。这种跨代际的技术连续性，使其在面对6G这一高度系统化、AI原生的通信体系时，能够从底层架构设计到规模化部署形成完整视角，为全球产业提供重要参考。
随着6G技术向融合原生AI、拓展频谱资源、提升性能与感知能力的方向演进，其承载的使命已超越传统通信范畴，成为连接物理世界与数字智能的关键桥梁。在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）即将举办二十周年之际，高通将通过技术展示与路线发布，全面展现其6G领导力。展会内容将聚焦两大维度：在体验与服务层面，重点呈现6G与AI融合带来的跨终端自然交互体验，以及感知与分布式智能平台如何助力运营商打造分层化服务；在技术发展层面，将展示6G系统从概念向原型的关键进展，包括多厂商射频校准、AI赋能技术创新，以及毫米波NTN、高保真无线电数字孪生等领域的最新成果。
从终端到网络，从边缘到云端，高通正通过连接、计算与AI的深度融合，持续构筑面向AI时代的6G“智能底座”。此次MWC2026释放的技术信号，不仅为全球6G产业标准化与商用化进程提供关键参考，更印证了6G作为通信体系全面重构的产业价值——其将成为支撑个人智能体、具身智能发展，推动千行百业数字化升级的核心基础设施。
