在CES 2026展会上，科技公司xMEMS凭借一项名为“µCooling”的创新散热技术成为焦点。这项技术有望打破传统旋转风扇在电子设备散热领域的垄断地位，为处理器散热问题提供全新解决方案。
长期以来，散热问题始终困扰着现代处理器的发展。传统散热方案依赖旋转风扇，但这种设计不仅会产生噪音，还存在防水性能不足的缺陷。xMEMS研发的“µCooling”热管理系统另辟蹊径，采用固态MEMS（微机电系统）扬声器替代机械扇叶，通过声波驱动气流实现散热功能。
研发团队通过技术突破将微型扬声器的振动频率提升至50kHz以上的超声波频段。这种高频振动既超出人耳听觉范围，又能在特定方向形成稳定气流。经过精密设计的内部导流结构，可将声波产生的气流精准导向发热元件，实现定向散热效果。
在展会现场的智能眼镜演示区，xMEMS通过对比实验直观展示了技术优势。实验装置中，配备µCooling模块的镜腿与普通镜腿同时运行，前者在持续微气流作用下温度显著降低。这项特性对可穿戴设备尤为重要——当处理器紧贴人体太阳穴时，有效散热能大幅提升佩戴舒适度。
针对智能手机等紧凑型设备，xMEMS设计了微米级超薄风道系统。该方案可在手机内部构建高效气流通道，µCooling模块每分钟能输送0.1立方英尺（约2.83升）空气流经核心组件。虽然数据看似微小，但对于内部空间极度有限的智能手机而言，这种静音隐蔽的散热方式已能显著改善热管理表现。
