粤芯半导体近日正式向深圳证券交易所提交了创业板首次公开募股（IPO）申请，并选择适用第三套上市标准进行申报。这一动作标志着广东省自主培育的首家12英寸晶圆制造企业正式迈入资本市场的新阶段。
作为国家集成电路产业战略布局中的关键一环，粤芯半导体在模拟芯片制造领域持续深耕，为产业发展提供了强有力的产能保障。自成立以来，公司始终专注于技术突破与产能扩张，现已成为区域内半导体产业的重要支柱。
根据其招股说明书披露的数据，截至2025年6月30日，粤芯半导体已累计获得授权专利681项，其中包括境外专利，发明专利占比达312项。这一成绩充分体现了公司在技术创新方面的硬实力，也为后续市场竞争奠定了坚实基础。
在业务布局上，粤芯半导体以差异化技术平台为核心，重点聚焦物联网、汽车电子、工业控制及5G等高增长领域。通过精准对接市场需求，公司不仅拓展了应用场景，也为自身发展开辟了广阔空间。
公司项目规划采取分阶段推进策略，目前正稳步实施三期建设。待全部建成投产后，将形成月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造能力，进一步强化其在行业内的领先地位。这一产能规模不仅将满足国内市场需求，也为全球供应链稳定提供重要支撑。
