在拉斯维加斯举办的CES展会上，AMD首席执行官苏姿丰向全球科技界展示了公司最新的AI芯片阵容，引发行业广泛关注。此次发布的多款产品不仅展现了AMD在AI领域的持续投入，也凸显了其与英伟达等竞争对手的激烈角逐。
作为数据中心服务器机架的核心组件，MI455 AI处理器成为此次发布的亮点之一。这款先进芯片已被包括OpenAI在内的多家客户采用，用于支持其大规模AI计算需求。苏姿丰透露，AMD与OpenAI去年10月签署的合作协议不仅为公司带来了可观的财务收益，更被视为对其AI技术实力的重要认可。根据协议，首批集成MI400系列芯片的AI系统将于今年正式部署。
针对企业本地部署场景，AMD推出了MI440X芯片。这款企业级解决方案专为非AI集群专用基础设施设计，能够无缝适配现有IT环境。值得注意的是，MI440X的技术渊源可追溯至美国某超级计算机项目的早期研发阶段，体现了AMD在高性能计算领域的深厚积累。
尽管AMD在AI芯片市场展现出强劲势头，但分析师指出，其市场表现仍难以撼动英伟达的领先地位。作为行业标杆，英伟达每季度通过AI芯片销售创造的营收高达数百亿美元，这种差距在短期内难以弥补。不过，AMD通过持续的技术创新正在逐步扩大市场份额。
在展示硬件产品的同时，AMD还宣布了面向未来AI应用的重大规划。苏姿丰提前披露了MI500系列处理器的研发进展，称其性能将达到前代产品的1000倍。这款计划于2027年推出的芯片将主要满足OpenAI等科技巨头日益增长的算力需求。现场登台的OpenAI总裁格雷格·布罗克曼强调，芯片技术的持续突破对于实现更强大的AI系统至关重要。
此次展会还见证了AI技术向机器人领域的延伸。AMD与意大利AI开发商Generative Bionics合作推出的GENE.01人形机器人成为另一焦点。这款具备商业应用潜力的机器人预计将于2026年下半年投入量产，其核心控制系统采用了AMD的先进AI芯片技术。
在消费级市场，AMD同步更新了面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器，以及专为高级本地推理和游戏场景设计的Ryzen AI Max+芯片。这些产品进一步丰富了AMD在AI终端设备领域的产品线。与此同时，竞争对手英特尔也在展会期间发布了Panther Lake芯片系列，并宣布相关产品将于次日开放订购，显示出科技巨头们在AI硬件领域的全面布局。
作为对比，英伟达在同日展示了其下一代Vera Rubin平台。该平台由六颗独立芯片组成，已进入全面量产阶段，预计将于今年晚些时候正式亮相。这场芯片巨头的技术角力，正推动着整个AI行业向更高性能、更广泛应用的方向发展。
