英伟达与联发科近日宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同开发下一代人工智能计算平台，合作范围覆盖AI基础设施、消费级本地计算设备及智能汽车三大领域。作为合作的重要环节，英伟达计划斥资35亿美元认购联发科发行的可转换债券，进一步深化双方在技术整合与市场拓展方面的协同效应。
在AI基础设施领域，联发科将基于英伟达NVLink Fusion生态体系，为超大规模云服务商、企业级用户及前沿AI模型开发者提供定制化解决方案。该平台通过预集成NVLink Fusion芯粒、NVLink-C2C高速互联技术及NVHBM定制内存架构，可显著缩短从芯片设计到机架级系统部署的周期。企业用户无需从头开发互联协议、内存配置等底层组件，仅需聚焦核心XPU设计，即可通过联发科与英伟达联合提供的封装、制造及系统验证服务，快速实现量产落地。
针对消费级本地计算市场，双方将联合开发多代NVIDIA RTX Spark与DGX Spark PC芯片。该系列芯片通过融合英伟达GPU与联发科系统级芯片（SoC），为个人电脑、AI开发者工作站及企业级终端设备提供高效算力支持。此前，双方曾合作推出GB10 Grace-Blackwell超级芯片，通过NVLink-C2C技术实现Blackwell GPU与Grace CPU的异构集成，为边缘计算场景提供低延迟AI推理能力。此次合作将进一步拓展至消费级PC领域，推动AI算力向终端设备下沉。
在智能汽车领域，联发科天玑汽车平台（Dimensity Auto）将深度集成英伟达技术，为车载信息娱乐系统提供AI加速与RTX图形渲染能力，并与英伟达DRIVE AGX自动驾驶平台实现协同工作。该平台通过软件定义架构，支持汽车制造商快速迭代智能座舱功能，同时满足高阶自动驾驶对实时数据处理的需求。双方计划通过硬件与软件的深度融合，构建覆盖感知、决策到执行的全栈式汽车AI解决方案。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，AI技术正在重塑从超算中心到个人设备的全品类计算平台。此次合作将英伟达的加速计算技术扩展至更多新兴市场，使客户能够基于标准化架构快速构建差异化AI系统。联发科则强调，通过整合双方在芯片设计、先进封装及互联技术领域的优势，可为客户提供从云端到终端的无缝AI体验。
