智能手机市场迎来新势力，荣耀在“见新局・见未来”HGDC发布会上正式推出Magic 8系列，包含Magic 8与Magic 8 Pro两款机型。该系列全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器，以4499元起售的Magic 8和5699元起售的Magic 8 Pro，直接对标华为、小米等品牌的高端产品线。
Magic 8 Pro在工业设计上延续标志性居中圆形摄像模组，新增AI实体快捷键提升交互效率。机身采用等深四微曲工艺，厚度控制在8.32毫米，重量达219克，官方解释称大容量电池是重量增加的主要原因。该机型提供旭日金砂、天青色、雪域白、绒黑色四种配色方案，满足不同审美需求。屏幕方面配备6.71英寸全等深四微曲屏，分辨率达1256×2808像素，支持3D人脸识别技术，表面覆盖抗摔性能提升的巨犀玻璃，同时通过IP68/IP69/IP69K三重防护认证。
核心性能方面，第五代骁龙8至尊版处理器采用台积电3纳米N3P制程，集成第三代Oryon CPU架构，包含2颗4.6GHz超级核心与6颗3.62GHz性能核心，配备24MB系统缓存。GPU部分采用切片式架构设计，图形处理性能提升23%，光追性能提升25%，支持虚幻引擎5的Nanite虚拟化微多边形几何体与Lumen全局动态光照技术。该处理器单核性能较前代提升20%，能效优化达35%。
影像系统迎来重大升级，Magic 8 Pro搭载三摄组合：5000万像素1/1.3英寸主摄（F1.6光圈，OIS光学防抖）、5000万像素超广角镜头，以及2亿像素潜望式长焦镜头。后者采用三星S5KHP9传感器，拥有1/1.4英寸大底，支持3.7倍光学变焦与100倍数字变焦，配备CIPA 5.5级防抖认证。新增的Flicker传感器可智能检测环境光源频闪，通过实时调整曝光参数消除画面频闪条纹，特别适用于室内灯光环境拍摄。
续航配置突破行业常规，内置7200mAh硅碳负极电池，支持120W有线快充与80W无线快充，兼容100W PPS通用协议。其他功能包括红外遥控、NFC近场通信、3D超声波指纹识别、双1216立体声扬声器，1TB版本特别支持北斗卫星短报文通信。系统层面首发MagicOS 10，搭载通过L3级认证的YOYO智能体，具备复杂意图理解、跨应用任务调度等AI能力。
