在通信技术加速迈向6G时代的背景下，人工智能（AI）与6G的深度融合正成为全球产业变革的核心驱动力。高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）近日在接受专访时表示，6G不仅是通信速率的跃升，更将通过AI原生设计重构网络架构，推动终端形态、系统性能和产业生态的全面升级。高通正以"连接+计算+感知"三大技术支柱为支撑，加速构建适配AI时代的6G技术体系。
庄思民强调，高通定义的AI原生6G网络并非简单叠加AI功能，而是将AI深度融入通信系统的每个技术模块。通过引入自适应学习算法，网络可实时感知用户需求并动态优化性能；利用AI驱动的数据分析，系统能做出更精准的决策；在频谱效率方面，AI技术可突破传统物理层限制，实现覆盖范围与网络容量的双重提升。"我们关注的是从终端到边缘再到云端的端到端系统变革，而非单一环节的技术突破。"他指出，6G将延续蜂窝网络的核心优势，在覆盖、容量、时延等关键指标上实现代际跨越。
针对6G的技术突破方向，庄思民以2026年MWC上海展的"人形机器人点球大战"为例，阐释了上行能力升级的产业价值。他表示，物理AI终端的规模化落地对网络上行容量提出极高要求——机器人需通过上行链路实时回传传感器数据，同时支持多终端协同作业的低时延交互。为此，高通在物理层开展全方位创新，通过优化编码调制和波形设计，在相同发射功率下将基站接收效率提升数倍，有效解决传统网络的上行瓶颈问题。
在系统架构层面，高通将通信感知一体化（ISAC）和端侧计算能力列为6G核心创新点。ISAC技术可生成高精度数字孪生信息，为自动驾驶、工业AGV等场景提供空间感知支持；端侧AI计算能力的升级则推动数据在终端、边缘和云端的高效流转，催生"通信+计算+感知"三位一体的新型网络能力。庄思民透露，高通正在开发支持词元（token）跨域流动的架构，为物理AI终端的商业化落地奠定基础。
硬件创新被视为6G商用的关键支撑。高通针对1GHz-2GHz低频FDD频段推出专项优化方案，通过概率整形（PS）技术和第三代低密度奇偶校验码（LDPC BG3）等创新，显著提升频谱利用率。在终端侧，新一代6G设备将在同等功耗下实现数据传输量的大幅增长；网络侧则通过基站硬件迭代，使能效较5G提升数个量级。这种软硬协同的设计理念，确保了6G系统在功耗和成本维度的最优解。
对于6G商用进程，庄思民公布了高通的时间表：随着3GPP Release 21启动标准化工作，全球产业链已进入技术攻坚阶段。高通计划在2028年展示预商用终端，重点验证新型应用场景和通信架构；2029年启动具备全球互操作性的商用系统部署。目前，高通已构建覆盖汽车、物联网、XR等领域的跨计算连续体技术生态，为6G规模化商用提供完整解决方案。
这场由AI驱动的通信革命正在重塑产业格局。庄思民预测，6G将推动网络从下行流量主导转向端边协同模式，物理世界与数字世界的融合将催生前所未有的创新场景。高通正与全球产业伙伴紧密合作，通过持续的技术迭代和生态共建，确保6G从实验室走向现实应用的过程中，真正成为赋能千行百业的底层基础设施。
