Redmi K70E亮相 天玑8300 Ultra芯片引领性能飙升

   时间:2023-11-27 09:25 来源:中文科技资讯

【中文科技资讯】11月27日消息,Redmi K70系列发布会即将于11月29日晚间19点举行,此次发布备受瞩目。尽管Redmi官方未进行大规模预热,但有关该系列部分配置已通过其他渠道逐渐浮出水面。

据中文科技资讯了解,Redmi K70E将采用联发科的天玑8300 Ultra芯片,其实际跑分超过147万分。机型将配备一块6.67英寸的OLED屏幕,分辨率为2712×1220像素,12bit色深,手动最高亮度500尼特,理论峰值亮度1200尼特。前置摄像头达1600万像素,后置主摄像头6400万像素,两颗副摄分别为800万像素和200万像素。机型内置5500mAh电池,支持90W快速充电。

而Redmi K70和Redmi K70 Pro将分别搭载高通骁龙8 Gen 2移动平台和8 Gen 3移动平台。两款机型均配备2K分辨率的OLED屏幕,内置容量为5000mAh及以上的大电池,取消屏幕塑料支架,采用金属中框等创新设计。其中,Redmi K70的起售价预计在2000元到3000元之间,而Redmi K70 Pro的起售价预计在3000元到3500元之间。

这一系列的发布引发了广泛关注,特别是Redmi K70E所搭载的天玑8300 Ultra芯片,以及Redmi K70和Redmi K70 Pro的诸多创新设计,都使这次发布备受期待。

 
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