【中文科技资讯】12月11日消息，根据市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告，2023年第三季度，全球晶圆代工领域呈现出显著的增长趋势，其中台积电和英特尔 IFS 的表现尤为突出。
报告指出，今年第三季度，全球前十大晶圆代工厂的总产值达到了282.9亿美元，比上一季度增长了7.9%。这一增长得益于先进制程技术的发展和市场需求的增加。尤其是台积电，在这一季度的表现尤为出色，其营收增长了10.2%，达到了172.5亿美元，占整个市场的主导地位。台积电的3nm制程技术已经开始产生收益，其在总营收中的比例达到了6%，而7nm及以下的先进制程营收占比近六成。
据中文科技资讯了解，三星作为台积电的主要竞争对手，也在这一季度取得了不俗的成绩。其营收达到了36.9亿美元，环比增长14.1%，这主要得益于5G AP SoC 和 OLED DDI 等产品的强劲需求。同时，格芯的表现稳定，营收维持在18.5亿美元左右。
另一方面，联电虽然受到急单的支持，但其晶圆出货量有所下降，营收环比减少1.7%，为18亿美元。不过，其28/22nm工艺的营收有所增长，占总营收的32%。中芯国际则受益于智能手机等相关急单，营收增长3.8%，达到16.2亿美元。
最引人注目的是，英特尔的代工业务IFS，在这一季度取得了显著的增长，营收环比增长了34.1%，达到3.1亿美元，这是IFS首次跻身前十名的晶圆代工企业。这一成绩主要得益于下半年笔记本电脑的季节性需求以及其先进制程的贡献。
整体来看，全球晶圆代工市场正面临着快速的变化和发展，各大企业在技术创新和市场竞争中不断寻求突破。
