【中文科技资讯】1月18日消息，富士康与印度HCL集团携手合作，共创新局。近日，富士康对外宣布，将与印度企业集团HCL携手成立合资企业，专注于印度境内的半导体封装与测试业务。
此次合作中，富士康注资高达3720万美元，占据新合资企业40%的股权。这一重要举措不仅彰显了富士康对印度市场的坚定信心，也进一步凸显了印度在全球科技供应链中不断上升的战略地位。
据中文科技资讯了解，富士康在印度市场的布局并不仅限于此。其旗下印度子公司Mega Development已有计划打造一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心。此外，富士康还宣布将额外投资10亿美元，在印度新建一座专门生产苹果产品的工厂。这一系列动作表明，富士康正将印度视为其全球生产网络中的关键一环。
富士康早前已有在印度进行大规模投资的计划。去年11月，该公司就宣布将在印度投资15亿美元。富士康还曾与印度制造业巨头韦丹塔公司达成合作意向，计划在印度古吉拉特邦建立一座价值200亿美元的半导体制造厂。然而，去年7月，富士康以寻找更合适的合作为由，暂时退出了这一项目。
如今，与HCL的合作再次将富士康推向印度市场的最前沿。HCL集团凭借其在工程设计和制造领域的卓越实力，一直在积极与卡纳塔克邦政府接洽，以推动OSAT工厂的建立。此次富士康与HCL的强强联合，无疑将为印度半导体产业的发展注入新的活力。
